当AI技术重塑产业边界，电子电路行业正经历从“制造主导”向“智造服务”主导的深刻变革。作为深耕行业20多年的标杆企业，金百泽(301041)早已跳出传统PCB制造的单一赛道，以“制造+服务+平台”业务模型，构建起覆盖全流程的硬件创新与科创服务体系。
近日，金百泽董事长武守坤在接受《证券时报》专访时表示，“如果还用传统制造企业的视角去理解今天的金百泽，很容易看不清真正的增长来源。”在AI硬件即将迎来爆发式增长的关键节点，金百泽正通过IPDM（集成设计与制造）核心能力打通产品创意到量产“最后一公里”，以工业软件与云工厂筑牢技术底座，并凭借投资布局提前锁定创新赛道，系统回溯了公司近三十年的发展路径，并从技术、工程、供应链、数智化以及服务模式、产业结构的角度，阐释了公司在AI时代的战略定位。
武守坤接受《证券时报》专访
从PCB样板制造起步，但服务客户从来不只是传统制造
在外界看来，金百泽的业务起点是PCB样板制造。但在武守坤看来，这只是公司进入产业链的“入口”，而非最终定位和目标。“我们当年进入PCB领域，并不是为了走大批量生产路线，而是进入了客户研发最前端，成为硬件创新柔性制造的行业代表”他回忆道。与以大批量交付为核心目标的传统PCB厂商不同，金百泽成立之初便聚焦于样板、小批量、高复杂度的工程场景——也就是产品从概念走向工程化的关键阶段。在这一阶段，PCB并非普通零部件，而是承载产品功能实现、信号完整性、可靠性验证与工程可行性的核心载体。正是在服务这些高难度项目的过程中，金百泽逐步建立起对多个行业“设计—工程—制造”全流程关系的系统理解。
“PCB本质上是连接设计与制造的枢纽，是电子产品之母。”武守坤指出，正因如此公司天然具备向上延伸设计能力、向下延伸制造服务的可能性。这一判断，决定了金百泽此后二十多年的演进方向。
金百泽大亚湾IPDM制造基地
技术储备先行：锚定AI硬件爆发市场
“AI带来的最大变化，不是让硬件更贵，而是让硬件更‘更快、更密、更智能’，赋能人类美好生活和提升工业生产效率。”武守坤的判断精准把握了行业趋势。
面对AI硬件即将到来的井喷式增长，金百泽已完成技术布局，通过把研发设计、PCB、电子工程、电子制造与检测等能力，沉淀成可调用的软件和工业AI工具，让客户从创意阶段就能做线上工程化验证，构建起差异化竞争优势。
武守坤判断：“未来三年，AI PC、AI服务器、边缘侧算力、AI消费电子将全面爆发，如果没有数字化底座、工程软件化能力和智慧云工厂能力，就不可能服务好这些行业。”
端侧AI硬件往往面临体积受限、功耗受限、散热与可靠性要求极高等挑战，这类需求为智能硬件、医疗设备、低空经济、机器人等领域提供定制化模块。依托在高密度互联、高速通信、高导热高散热等领域的技术积累，以及与核心芯片厂商的深度协同，金百泽正在将IPDM能力进一步模块化，形成可复用的端侧算力与智能硬件解决方案，加快客户产品落地节奏。武守坤强调，这种战略选择正契合了算力硬件、智能穿戴、具身机器人、工业机器人等终端产品的爆发趋势。
工业软件是金百泽的另一大技术抓手。武守坤表示，金百泽多年服务数万家客户，积累大量设计、工程、制造数据，公司与华为云携手共建电子电路智慧云工厂，在电子信息产业的电子电路数字化领域保持长期合作，联合打造“应龙造物、应龙工程、应龙工软”等数字化平台，提供从创意、设计到量产的全流程一体化电子制造解决方案，为中小企业提供智算与产业互联网赋能。
同时，智慧云工厂正成为AI时代的交付基座，金百泽构建了云设计、云工程、云工厂三大能力，让创新企业无需巨额投入即可获得头部企业级别的设计工具链、全流程工程服务和稳定供应链。武守坤表示，这样的降维服务模式，使得客户特别是初创AI硬件公司能够将更多资源投入算法与应用。
IPDM核心破局：补上中国制造“最后一公里”服务短板
“从0到1”的创新转化与“从研发到量产”的工程落地，长期以来是行业痛点。金百泽以IPDM体系为核心，精准切入这一领域，成为连接创意与量产的关键桥梁。武守坤表示：“IPDM是金百泽最核心的系统能力，它解决的是中国硬件创新最难的一步——跨越从研发样机到工程量产之间的‘死亡谷’的‘最后一公里’，核心价值就是解决研发成功到产品成功的行业痛点。”
这一体系的优势源于长年的技术沉淀与模式创新。金百泽从PCB样板业务起步，向上游延伸至研发设计，向下游拓展至电子制造服务（EMS），形成了“架构设计—PCB设计—工程验证—中试—小批量量产”的全流程闭环服务。区别于传统制造企业，金百泽沉淀了可制造性设计（DFM）、成本优化设计（DFC）等核心能力，这些最初金百泽为服务大客户积累的经验，如今已转化为服务各类中小企业的共性解决方案。
目前，金百泽的服务覆盖了从创新中小企业到科技大厂、科研院所的全客户谱系。为民用领域，为大疆、迈瑞等行业龙头提供核心部件的工程化服务；在电力领域，参与成为特高压设备核心部件供应商。这种“既服务初创团队，也支撑行业巨头”的能力，印证了IPDM体系的普适价值，更填补了中国制造在高端科创服务领域的空白，成为行业不可或缺的“硬件创新服务商”。
金百泽成都天府IPDM制造基地
全球化布局：剑指海外创新红利
海外市场布局上，金百泽采取“服务+制造+平台”的三维策略。针对欧美作为创新策源地对高质量样板服务的需求，利用当地的人才优势和区位优势，构建覆盖全球的服务网络。
“海外业务目前占公司销售额接近30%，未来将成为重要的增长引擎。”武守坤透露，公司通过“国内深圳总部+海外双总部+云工厂”模式，已经把中国的设计工具链和工程能力更好地输出到全球。
投资布局上，金百泽已成立专门的投资公司，聚焦早期科创团队，形成“服务+投资+整合”的闭环模式。凭借服务数万家客户的优势，金百泽能够第一时间洞察技术趋势与产品潜力，对具有核心技术的初创团队进行早期VC投资。
产教融合是金百泽科创生态布局的另一重要支点。据了解，金百泽成立硬见理工学院，将工业实践中积累的技术与经验转化为课程体系，与高校合作培养硬件工程师，尤其聚焦工业软件国产化替代所需的专业人才。“我们把内部培训资料、客户交流知识沉淀为课件，与大学教育知识融合，在科技人才培养上不遗余力。”武守坤介绍，这种模式既为行业输送了实用型人才，也为公司储备了新鲜血液。
绿色制造方面，金百泽同样表现亮眼，ESG建设先后通过了主流评级机构评估并斩获多项奖项。“我们从制造源头注重绿色，更在设计端融入绿色理念，实现环境友好、成本降低与可靠性提升的多重目标。”武守坤表示，绿色制造不仅是出海的必备条件，更是企业可持续发展的核心基因。
谈及未来战略规划，武守坤表示，金百泽正处在从“制造业公司”向“电子电路产业服务平台”跃迁的关键时期。通过整合智能工业软件、端侧算力硬件、数据资源，构建“云设计+云工程+云工厂”的业务体系，让客户的产品创新更简单、更高效。“未来，用户无需复杂的供应链管理，只需通过我们的平台提出需求，就能实现AI硬件等产品从设计到量产的全流程服务”。武守坤预计，随着低空经济、端侧智能等产业的规模化爆发，公司将实现业务的跨越式增长。“金百泽的定位从来不是传统制造企业，而是以设计和制造为手段，服务客户创新的数字化科创服务平台。”
“在AI赋能的浪潮下，金百泽正以全新的姿态拥抱硬件创新的新时代，金百泽更希望被理解为一家让硬件创新变得更简单的‘制造+服务+平台’型企业，这一定位，正是理解金百泽业务规模化成长路径和长期价值的关键。”武守坤总结道。
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